1）近来公司又装了几台电脑，本来想要微星H61M-E33（B3）的，但据说没货。发现技嘉GA-B75M-D3V(rev.1.0)好象卖的不错，也不贵。查了一下，采用Intel B75芯片组的主板也可以使用Intel G620处理器。既然Ivy Bridge架构的廉价CPU还没上市，B75能上G620，急着体验Intel原生USB 3.0又不想多花钱的同学，推荐技嘉GA-B75M-D3V＋Intel G620，880块应该能搞定。
2）在我自己封装的XP里，用CrystalDiskMark V3.0.1测主板自带的USB 3.0接口的读写速度，只有二三十，这明显是USB 2.0的速度。查设
1）一般来说，无论是产线测试还是办公用，我写的配置单里，主板的价格都能控制在500元左右。但就在两个月前，为测试USB 3.0的读卡器，需主板上带有19Pin的USB 3.0插槽，厂里花1450元匆匆忙忙买了一块华擎Z68 Extreme4的主板。贵一千块，为的只是一个19Pin的USB 3.0插槽，因为在当时，普通主板上一般都没有这个USB 3.0插槽。
2）在Intel 7系列芯片组出来之前，USB 3.0的实现方式，大多是通过第三方桥接芯片（比如日本瑞萨电子的uPD720200F1、uPD720200A
2021年8月17日更新：照牛排在9年前写的这篇文章是针对Windows XP系统的，没想到今天在Windows 7系统上也遇到类似的问题。也是由于非正常关机，启动时提示“Windows未能启动，原因可能是最近更改了硬件或软件”，依旧指向config目录下的system文件，错误状态码是0xc000014c，安全模式和“最近一次的正确配置”都进不了系
1）封装Windows 7系统的动机：微软对Windows XP已经撒手不管了。Windows 7是大势所趋。现在新出的电脑，都预装Windows 7系统，预装Win7是什么概念？很多人会把预装的Win7系统“降级”到熟悉的WinXP，但我觉得，有Vista垫背，Win7已经足够成熟。Win8注定是微软的平板实验品，充其量又是个垫背的，相信未来几年的桌面属于Win7。每次给人装Win7都要重新安装软件和驱动挺麻烦的。
2）封装Windows 7系统的原则：尽量保持Win7系统‘原汁原味’，追求系统的稳定、干净，软件求精不求全。所以，我用的封装母盘是微软
1）相对于Windows XP，Windows 7的封装技术含量较高。刚搞定“Windows启动配置数据（BCD）存储文件包含一些无效信息”，昨天又卡住了——封装完Win7，进PE用Ghost对C盘作了备份，重启开始安装，在“安装程序正在应用系统设置”这一步时，半路杀出这个提示：“Windows无法分析或处理 pass [ specialize ] 的无人参与应答文件。应答文件中指定的设置无法应用。处理组件设置时检测到错误 [ Microsoft-Windows-Shell-Setup ]。”按确定后重启，重启，再重启……无法完成安装，Win7封装已然失败。
1）2004年8月4日，是个特殊的日子，这一天照牛排携巨款3K，潜入深圳华强北宝华大厦裕田中科（神州代理商），装了一台电脑。那时啥也不懂，我对JS说按这个价你看着办吧。电脑配置及相关说明如下：
主板：台硕845GL主板，型号未知，正宗的山寨货（感谢山寨货）。曾在保修期内开机黑屏，直接换了块同样的板。09年时频繁死机，换了5个电容后好了
